企业简介
东莞康源电子有限公司 main business:生产和销售新型电子元器件（高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）。设立研发机构，研究和开发新型电子元器件（高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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东莞康源电子有限公司的工商信息
- 441900400085316
- 91441900675186210K
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2008年06月02日
- 周卫斌
- 40502.000000
- 2008年06月02日 至 2024年06月02日
- 广东省东莞市工商行政管理局
- 2017年10月23日
- 东莞市虎门镇南栅第四工业区
- 生产和销售新型电子元器件（高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）。设立研发机构，研究和开发新型电子元器件（高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）。
东莞康源电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 11473369 |  |
康源 | 2012-09-10 | 复印机(照相、静电、热)；印刷电路；集成电路；芯片(集成电路)；印刷电路板；光导纤维(光学纤维)；电解装置；非空气、非水处理用电离设备 | 查看详情 |
| 2 | 11493918 |  |
图形 | 2012-09-14 | 照相机(摄影)；纤维光缆；印刷电路；集成电路；芯片(集成电路)；印刷电路板；光导纤维(光学纤维)；电解装置；非空气、非水处理用电离设备 | 查看详情 |
| 3 | 11493871 |  |
HONG YUEN | 2012-09-14 | 复印机(照相、静电、热)；天线；手提电话；扬声器；麦克风；耳塞机；照相机(摄影)；纤维光缆；电解装置；非空气、非水处理用电离设备 | 查看详情 |
| 4 | 6037773 |  |
图形 | 2007-05-08 | 印刷电路；集成电路；集成电路块；电镀设备；电解装置；非空气处理电离设备；真空喷镀机械；电解槽；电镀参数测试仪 | 查看详情 |
东莞康源电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103533783B | PCB多层板制作方法 | 2016.08.17 | 一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合； |
| 2 | CN205266031U | 褪膜架 | 2016.05.25 | 一种褪膜架，用于装载PCB板，包括底部支架、若干限位支架及一提手，所述限位支架并排装设于底部支架上， |
| 3 | CN105555064A | 基于铝基板封边的PCB板制造工艺 | 2016.05.04 | 一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤：(1)、开料；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假 |
| 4 | CN201467567U | 用于FPC贴胶纸的对位治具 | 2010.05.12 | 本实用新型涉及一种用于FPC贴胶纸的对位治具，包括：数个定位钉、底板、及活动板；所述定位钉固定于所述 |
| 5 | CN102883533B | 超薄铜箔基板的制作方法 | 2015.09.30 | 本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供一基板；步骤2：对基板表面进行沉铜处 |
| 6 | CN204291744U | 检板治具 | 2015.04.22 | 一种检板治具，包括基板、固设于基板上端面的限位板、装设于基板内的标记板及固设于基板上的二旋钮件，所述 |
| 7 | CN102883545B | 软硬结合板内层焊接点的保护工艺 | 2015.04.22 | 本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄 |
| 8 | CN204278721U | 用于丝印字符的治具 | 2015.04.22 | 一种用于丝印字符的治具，包括操作台、固设于操作台上端面中部的限位块、及连接于吸气腔体上的气泵，限位块 |
| 9 | CN104540338A | 高对准度HDI产品制作方法 | 2015.04.22 | 一种高对准度HDI产品制作方法，在内层图形设置环形槽，该环形槽与第一对位孔同心设置用于通过第一对位孔 |
| 10 | CN204281859U | 沉铜挂板治具 | 2015.04.22 | 一种沉铜挂板治具，包括箱式框架、装设于箱式框架底部的下固定座、装设于箱式框架一侧的侧固定座、横向滑设 |
| 11 | CN204280267U | PCB沉板架 | 2015.04.22 | 一种PCB沉板架，包括二相对设置的嵌板装置、及若干调节装置，每一调节装置的两端分别连接二嵌板装置上的 |
| 12 | CN204291596U | 板间贴合补强治具 | 2015.04.22 | 一种板间贴合补强治具，用于压合加强板及挠性电路板，该板间贴合补强治具包括相互配合的下模组件及上模组件 |
| 13 | CN104470263A | 刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法 | 2015.03.25 | 一种刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法，包括以下步骤：步骤(1)，提供挠性基板，该挠性基板包括PI层、第 |
| 14 | CN104411108A | 阻焊油墨线路板的制作方法 | 2015.03.11 | 一种阻焊油墨制作方法，包括以下步骤：提供一基板、将丝网敷在基板的铜箔上、将油墨涂在丝网上、取出丝网、 |
| 15 | CN203566411U | 锣板导风槽垫板 | 2014.04.30 | 一种锣板导风槽垫板，用于PCB板锣板时支撑PCB板，该锣板导风槽垫板上开设有若纵横交错的导气槽，所述 |
| 16 | CN203569227U | 电金夹具 | 2014.04.30 | 一种电金夹具，包括第一夹持架、第二夹持架、若干松紧件及若干夹持件，所述第二夹持架通过松紧件滑设于第一 |
| 17 | CN103533783A | PCB多层板制作方法 | 2014.01.22 | 一种PCB多层板制作方法，其包括以下步骤：（1）开料，形成拼板；（2）内层图像转移；（3）内层压合； |
| 18 | CN102883545A | 软硬结合板内层焊接点的保护工艺 | 2013.01.16 | 本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄 |
| 19 | CN102883533A | 超薄铜箔基板的制作方法 | 2013.01.16 | 本发明提供一种超薄铜箔基板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供一基板；步骤2：对基板表面进行沉铜处 |
| 20 | CN202231962U | 线路板防刮花治具 | 2012.05.23 | 本实用新型涉及一种线路板防刮花治具，包括一载板，载板上设有容纳线路板的凹槽，所述凹槽的深度大于容纳于 |
| 21 | CN102421253A | 挠性线路板的制作方法 | 2012.04.18 | 本发明提供一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面 |
| 22 | CN101605430B | 刚挠性产品层垫片的压合方法 | 2012.01.25 | 本发明涉及一种刚挠性产品层垫片的压合方法，包括：步骤1，提供刚、挠性板组合，该刚性板设有内槽；步骤2 |
| 23 | CN102300418A | 嵌入元件式PCB的制作方法 | 2011.12.28 | 本发明提供一种嵌入元件式PCB的制作方法，包括：步骤1、提供外层板、元件及内层芯板，外层板包括有第一 |
| 24 | CN201838716U | 天线产品气动拔板治具 | 2011.05.18 | 本实用新型涉及一种天线产品气动拔板治具，包括：底座、固定设于底座一侧的架体、设于架体上的升降机构、设 |
| 25 | CN201780311U | PCB电测试复合夹具 | 2011.03.30 | 本实用新型涉及一种PCB电测试复合夹具，包括：下模板、相对下模板开合平行设于其上方的上模板，该上模板 |
| 26 | CN101616549B | 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法 | 2011.01.05 | 本发明涉及一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，包括步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板 |
| 27 | CN201561009U | 刚挠性板组合 | 2010.08.25 | 本实用新型提供一种刚挠性板组合，包括一挠性板层、及一设于该挠性板层一表面上的刚性板层，该挠性板层预设 |
| 28 | CN201517138U | 电镀防皱板 | 2010.06.30 | 本实用新型涉及一种电镀防皱板，其包括电路板、至少一层蓝胶，所述蓝胶固定贴设于电路板的夹点位置。本实用 |
| 29 | CN201473589U | 薄板沉镍金挂具 | 2010.05.19 | 本实用新型涉及一种薄板沉镍金挂具，其包括：一本体、及一对分别设于本体两端的挂臂；所述本体包括数个分隔 |
| 30 | CN201440757U | 印刷电路板翘曲校正治具 | 2010.04.21 | 本实用新型提供一种印刷电路板翘曲校正治具，包括一底座、安装于底座上的数个定位件、及位于该底座上方且与 |
| 31 | CN201439258U | 丝印垫板 | 2010.04.21 | 本实用新型提供一种丝印垫板，包括数块印刷区、连接于该数块印刷区之间的连接部、及环设于印刷区外围的握持 |
| 32 | CN201440755U | 拼版电路板 | 2010.04.21 | 本实用新型涉及一种拼版电路板，其包括：数组拼版，每一组拼版包括一大板与一小板，所述大板环设于小板外围 |
| 33 | CN201440756U | 薄板棕锡化治具 | 2010.04.21 | 本实用新型提供一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在 |
| 34 | CN201438785U | LED印刷电路压板 | 2010.04.14 | 本实用新型涉及一种LED印刷电路压板，其包括：双面板、流动性PP层、不流动PP层、及金属基板，所述流 |
| 35 | CN201438784U | 不规则开料的电路基板 | 2010.04.14 | 本实用新型涉及一种不规则开料的电路基板，其包括：一对平行的端边、及一对侧边，所述端边与侧边依次连接， |
| 36 | CN101616549A | 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法 | 2009.12.30 | 本发明涉及一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，包括步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板 |
| 37 | CN101605430A | 刚挠性产品层垫片的压合方法 | 2009.12.16 | 本发明涉及一种刚挠性产品层垫片的压合方法，包括：步骤1，提供刚、挠性板组合，该刚性板设有内槽；步骤2 |
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